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作者:admin 2020-01-13 17:36 浏览

该处理器的集体封装尺寸仅为12×12毫米,专门正当对于尺寸体积便携性、性能能效兼顾都有较高请求的挪移设备。

现在,3DMark数据库里又望到了一款Lakefild,照样5中央,但是频率惟独区区1.0-1.4GHz企业介绍,这么矮难道就是Surface Neo?

微柔双屏Surface Neo?Intel 3D封装5中央亮相:频率仅1.4GHz

往年的CES上企业介绍,Intel宣布了崭新的3D Foveros立体封装技术和首款产品Lakefiled企业介绍,微柔双屏设备Surface Neo、三星笔记本Galaxy Book S都会采用它,但都要到今年晚些时候才会上市。

Lakefield内部集成10nm工艺的计算Die、14nm工艺的基础Die两个裸片,挑供一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU中央、四个高能效的Tremont CPU中央(以上均为10nm)和4MB三级缓存,还有矮功耗版11代核芯显卡(64个实走单元)、11.5代表现引擎、LPDDR4内存限制器、I/O等模块。

能够性很大,毕竟这栽双屏折叠设备体积有限,必要限制发炎和功耗,处理器频率也不能够做太高。

往年9月份的时候,Lakefiled曾经浮现在3DMark数据库,5个中央,中央频率2.5-3.1GHz,望首来很能够对答三星Galaxy Book S笔记本。

Intel还泄露,今岁暮会推出升级版的Lakefiled,不倾轧集成5G基带的能够。

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原标题:厨子孝敬慈禧一碗汤,慈禧连喝十年赞不绝口,为何后来把厨子杀了?


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